新型电子产品胶黏剂:pur热熔胶

随着智能手机、智能穿戴设备等电子产品的发展普及,电子胶水在这一领域的应用要求也越来越高。智能手机也朝着一体化、去螺丝化、无边框化发展,很多传统胶水已经无法满足现代智能设备的发展要求,pur热熔胶正是顺应智能设备发展要求而研发的新型电子产品胶黏剂。

PUR(Polyurethane Reactive),中文全称为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶。主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体。pur热熔胶的粘接性和韧性(弹性)可调节,并有着优异的粘接强度,耐温性,耐化学腐蚀性和耐老化性。

那么pur热熔胶相比其他电子胶水有什么突出优势,为什么会广泛应用于电子产品领域呢?

1、pur热熔胶固化后粘接性强,强度高,可满足绝大部分电子产品的粘接要求。

2、pur热熔胶相比其他电子胶水,更容易控制胶水的粗细,所以能满足目前窄边框手机的设计要求。

3、pur热熔胶属于热塑性聚氨酯,使用pur热熔胶粘接产品更容易拆卸,易返修。

pur热熔胶的以上三个特点,决定pur热熔胶相比其他胶水,在电子产品领域的粘接更具优势,已经成为业界粘接、密封、叠合、连接、绝缘、电子保护和组装的第一选择。具体的应用包括智能手机、平板电脑屏幕部件组装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备、视窗粘接、外壳结构粘接、电池粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。

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