02
Nov 2018
by admin
并且，因其共价键的强度极高，并通过发挥元器件公司的固有技术，使其兼具了卓越的柔韧性。
充分发挥这种结晶构造及处理技术，使PGS石墨膜兼具高导热性及柔韧性的特点。
卓越的柔韧性
PGS石墨膜与其它素材不同，通过发挥其近似于单结晶的构造以及元器件公司的固有技术，使其具有卓越的柔韧性。
通过MIT耐折强度试验的3万次以上弯曲试验，PGS石墨膜没有折断及热传导率下降的现象，而其它黑铅粉压缩成型的素材则容易出现折断现象，并在柔韧性及热传导性上也均有下降的趋向。
PGS石墨膜非常柔软，具有耐折的柔韧性，即使是设备的确良弯曲面及弯角部位也能灵活应对。
特长：
●超高热传导率:700-1750W/(m?K)
铜的2-4倍,铝的3-7倍
●重量轻:密度0.85-2.1g/cm3
(重量是铜的1/10-1/4,铝的1/3-1/1.3)
●柔软片材,易加工
●低热阻
●RoHs对应
主要用途:
●智能手机、手机、DVD、DSC、PC及周边器材，DVD激光头
●半导体制造装置
●光通信、基地局
| 松下EYG石墨片型号构成 | |||||||||||
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3
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10
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11
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12
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E
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Y
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G
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S
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1
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8
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2
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3
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1
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0
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S：PGS单体
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X寸法（宽：cm)
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Y寸法（长：cm）
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厚度
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追加
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A：胶带加工
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10
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0.1
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C：涂层加工
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07
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0.07
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M：异种材层压
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03
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0.025
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02
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0.017
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