高通预计后年5G手机全球出货量将达到4.5亿部

据路透社报道,在周二举行的“分析师日”活动上,高通预计,2021年5G手机的全球出货量将达到4.5亿部,而到2022年将达到7.5亿部。

根据高通之前对2020年5G设备出货量的预测,出货量在1.75亿至2.25亿之间,如果与此次公布的2021年的预测相比,2021年相对于2020年的预测平均数增长了125%。

针对手机芯片市场的需求,高通CFO Akash Palkhiwala称,之前消费者换机时间加长的情况已有所反转,预计在2022年之前芯片市场销售量增长将超过10%。

此外,高通还表示,由于中国5G商业化布局加速,以及各价位芯片组的利用增加,5G的部署快于4G。而高通也将从此次的5G加速普及中受益,因为全球市场上的智能手机几乎都是采用高通的芯片。

高通CEO Steve Mollenkopf表示,“高通在中国大陆市场的表现真的非常强劲”。从某种程度上来看高通并未受到贸易争端的影响。

最后,高通还指出,在过去两年间,公司已经签下75个5G授权协议,远远超出当年4G初始时的水准。由于这些授权,高通第一季度的专利授权营收已达到11.6亿美元,比去年同期增长了4%。