手机六大核心器件:美国把守射频器件关键

美国商务部工业和安全局把华为列入实体名单,这意味着美国企业要向华为销售商品都需要经过美国商务部的审核,实际阻隔了美国企业方面对于华为的元器件供应。

在这一政策和环境下,不少人担心华为就此一蹶不振,但是,华为在昨天针对美国禁令发表了声明,其表示已经建立了一整套严密有效的业务连续性管理体系,可以确保华为绝大部分产品在极端情况下继续服务客户。同时宣布备胎计划,华为称就此事寻求救济和解决的方案,采取一切积极措施降低这个时间的影响。

那么短期内没有了美国元器件的供应,华为手机还能造出来么?要了解清楚,我们需要从一部手机的主要部件分析,接下来需要确认是否有可能寻找替代的供应商或者自主研发生产。

六大核心器件,美国把守射频器件关键

我们以华为Mate 20为例,可以将其核心的器件大致分成六大部分。第一是OLED柔性屏(屏幕器件);第二是DRAM芯片;第三是CIS摄像头芯片;第四是SoC主芯片;第五是NAND芯片;第六是射频前端相关。

第一部分的屏幕器件主要把握在韩系厂商三星和LG手上,而国内屏幕显示的供应商京东方等也已经进入到华为的供应链中。

第二部分DRAM芯片也就是常说的RAM内存,主要是三星、海力士和美光。

第三部分的摄像头芯片,以索尼、三星为主,韩系和日系厂商为主要供应商;

第四部分的SoC芯片,这方面华为的海思很早就布局,现在麒麟系列的SoC已经基本覆盖华为中高端的手机产品,高通和联发科的供货量已经很少。

第五部分的NAND闪存芯片,以三星、海力士、东芝为主,同样是韩系和日系的元器件厂商;

最后一部分射频前端的相关元器件,主要以Skyworks和Qorvo为主,美系厂商把握着这部分,领先其他供应商。

这样分析下来,实际一部华为的旗舰手机,其实具有自主话事权的只有主芯片SoC方面,其余主要的元器件仍然有供应链的风险。在当下的美国措施下,相信射频前端相关的元器件供应会受到很大的影响。

华为自主化进程加速

虽然华为海思麒麟芯片已经可以撑起一片天了,但是对于手机来说,其还不是全部。前文已经提到了手机的六大部分,主芯片SoC也只是当中一个部分。手机里用到的芯片很多,主要部分可分为:处理器(基带+AP)、存储器(DRAM和NAND Flash)、电源管理,以及RF前端芯片。另外,还有Wi-Fi和生物识别芯片等。

我们要认清一个事实,大部分的新品仍然是被国外的国际大厂所掌握着,而国内的手机元器件仍然很难进入几大国产手机厂商的供应链当中。这当中的原因有很多,主要就是元器件的性能没达到手机厂商的要求,或者就是没有规模化,单价很高。

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