PCB行业景气走缓:2018产值仍创历史纪录

受到美中贸易战不明、英法政治纷扰,以及中国经济降温等大环境影响,终端市场杂音频传,加上手机等终端市场成长趋缓,台湾PCB产业2019年前景保守看待,预估产值年成长率仅比2018年微幅成长1.5%左右。

随着未来5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展,迎来更多市场机会与挑战,将是影响PCB版图发展的关键。

台湾电路板协会(TPCA)近日举办「展望2019 PCB产业关键趋势研讨会」,会中邀请Garmin亚太区营销协理林孟垣、工研院产科国际所研究员林松耀和资深研究员董锺明进行专题演讲。

PCB景气走缓,2018产值仍创历史纪录

观察2018年第4季全球PCB产业表现,林松耀指出,2018年第4季台商两岸PCB产值为新台币1,810亿元,比上季衰退0.9%,亦较2017年同期下跌3.2%。全年来看,2018年台商两岸PCB产值为新台币6,514亿元,创下历史新高纪录,相较2017年成长5.2%。

在海外部分,日本2018年第四季境内硬板产量年增5.1%,产值年增10.2%;软板产量年减17.6%,产值年减23.9%;载板产量年减0.2%,产值年减11.1%。北美地区2018年第四季接单与出货比(B/B ratio)贴近1.0,反映2018年底美国电路板市场需求趋缓。

林松耀引用IMF于1月21日所公布的最新世界经济展望,预估2019年全球经济成长率为3.5%,略低于2018年的3.7%,也比2018年10月所公布的预估值下调0.2个百分点。IMF对2020年全球经济成长率也同步下修至3.6%。由于经历连续两年的稳定扩张之后,全球经济成长脚步放缓的速度比预期为快,包括美国、日本、欧元及中国等,加上欧洲政治纷扰、美中贸易战等因素干扰,全球风险正在升高,不可不慎。

伴随着全球经济成长趋缓,造成铜等原物料价格下跌;而全球政治风险提高,带动近期金价上扬。原物料价格波动,不仅增加全球经济展望的不确定因素,也将拉高产业界潜在风险。

展望2019年,受到美中贸易协议不明,中国经济降温,英法政治纷扰等大环境影响,以及手机等终端产品市场成长趋缓,林松耀预估2019年台商两岸PCB产值将较去年微幅成长1.5%左右。

针对2018年全球PCB产业表现,董锺明说,其实就是2017年经济复苏带来高度成长的延续,成长率虽然降为6.31%,但产值达到691亿美元,再度创下历史新高纪录。他表示,产值持续创高,主要受到「三个趋势」及「三个意外」影响,三个趋势包括高阶PCB(Advanced PCB)、大数据(Big-data)和汽车(Car)等需求兴起支撑;三个意外分别为PC出货量缓跌、IC载板供不应求、苹果(Apple)智慧手表与蓝牙耳机等外围成长爆发所带动。

台湾仍为全球PCB龙头中国急起直追

就各国在PCB产业排名变化分析,2018年台湾厂商仍以31.3%的市占率稳居全球龙头地位;中国厂商则已挤下日本,跃升为全球第二大,2018年市占率为23%。董锺明说:「(中国)本来看不到(台湾)车尾灯的,现在快要撞上来了。」以此形容中国厂商逐步进逼台湾全球PCB龙头地位,台厂后续仍宜审慎观察。至于位居第三的日本市占率则降至为19%;韩国则为14%,排名第四。

2018年全球PCB产品约有51.7%在中国生产,而在中国生产的PCB产值中,陆资PCB厂占有36.1%,2014年仅为28.6%。董锺明认为,陆资PCB厂营收成长动能仍强劲,且几乎全部都在中国本土生产;加上美中贸易战、环保法规等因素,外资PCB厂开始考虑移往其他生产基地。在上述情况一来一往下,他预估陆资PCB厂所占比重仍有可能持续上升。

董锺明指出,陆资PCB厂因成长动能强劲,仍积极扩厂。在此同时,并购案频传,藉此扩大产能、增加产品线,这是成长最快途径(表1、表2)。

被中国挤下为第三的日本,受到全球PCB制造重心在台湾和中国,日本PCB制造的产值持续遭到压缩,日厂思考结构转型,抱持订单宁缺勿滥的心态,将扩张重点放在材料和设备,因而相关厂商扩产动作频频(表3)。

韩系终端电子品牌仍具市场影响力,具有引导未来产品开发走向的话语权,国内产业链稳固不易打破,因此,包括PCB在内的零组件厂商皆须依靠品牌大厂带领,进行打群架策略模式。

观察2018年全球PCB应用分布,由于智能型手机外围象是无线蓝牙耳机及智慧手表成长带动,仍以通讯30%占最大宗;其次为PC的20%,2018全球PC出货量虽然衰退幅度缩小,甚至一度出现单季出货量成长的情形,但PC市场逐渐萎缩的态势仍未改变。

董锺明认为,未来新产品及新应用或将改变PCB版图。2018年高阶计算机处理器对于ABF载板需求大幅增加,加上人工智能运算和服务器处理器搭配的存储器需求增加,整体IC载板市场摆脱前二年市场衰退的阴影,产值比重提升至12%左右。至于服务器,受惠于网络应用多样化,仍具成长性。除此之外,虽然全球汽车市场成长放缓,但仍有3%左右的销售量成长率,使汽车应用于PCB市场占比可望提高至12%。

智慧穿戴式装置可以说是未来受到关注的电子产品新应用之一。Garmin亚太区营销协理林孟垣指出,智慧穿戴在医疗方面的应用,将会是革命性的突破,相较于一次性数据的健康检查,智慧穿戴数据的累积,更有助于在医疗上更深度的追踪与观察。

林孟垣点出智慧穿戴装置六个未来可能会发生的趋势,包括活动追踪、生理量测、运动训练、行动支付、智慧物联。再者,因智慧穿戴装置属于个人用品,如能着重个性穿搭的特色,会更容易被消费者接受。惟在这个方向下,对于相关供应链将存在着库存管理、生产弹性等多项挑战。

为了迎合上述正在发生或未来可能发生的趋势,林孟垣认为,智慧穿戴装置将会跨界整合赋予智慧穿戴装置更多的想象空间。

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