2019年智能手机面板技术路线分析

2018年盘点篇

2018年全球智能手机面板出货量约18.7亿片,同比下降约6.1%

根据群智咨询(Sigmaintell)初步统计,2018年全球智能手机面板(OpenCell基准)出货量约18.7亿片,受到终端需求下降影响,同比下降约6.1%。随着整机市场的品牌集中度不断提升,面板供应链市场也呈现出逐步集中的趋势。2017年TOP5面板供应商的市场集中度约61%,2018年TOP5面板供应商的市场集中度提升到65%,同比提升4个百分点。

其中三星显示依托苹果的新订单以及中国大陆市场的稳定表现,实现了同比2.3%的出货量增长。排名第二的京东方柔性OLED的稳定交付以及在LCD面板强劲的产能优势,实现了同比2.7%的出货量增长。排名第三的天马依托LTPS的品质实力以及全面屏时代的快速跟进,2018年其智能手机面板出货量同比增长11.5%。

整体来看,在LCD领域,除了在大陆设厂的友达光电外,日韩台面板厂的竞争优势在逐步减弱,尤其是进入第四季度后,华星光电成功进入智能手机一线品牌的供应链,更是说明了大陆面板厂在LCD面板领域的竞争力在不断提升。

2018年全面屏面板出货量约11亿片,同比增378%

在全面屏面板方面,根据群智咨询(Sigmaintell)初步统计显示,2018年全球全面屏显示屏手机面板出货约11亿片,同比增长约378%。经过2018年,全面屏已经成为行业手机的标配,显示的可视区不断提高。从2018年全年表现来看,受到主力机型的拉动。三星显示以28.6%的市场份额引领全面屏面板市场,且都是OLED显示面板。其次是天马,依托在主力品牌华为/小米/Vivo的优异交付及品质管控,位列LCD全面屏出货首位,其2018年全面屏面板的出货量约1.8亿片,同比增长约648%。

2019年展望篇

在整体经济低迷的情况下,智能手机显示面板的创新主要从显示形态及显示功能集成上发展,截至目前智能手机面板也基本定调了2019年的发展方向,如下图:

Sourcing: Sigmaintell

从显示形态上:

1)Dual-Gate / COF

未来追求极致的下窄边框,2019年面板厂及整机厂会采用几套解决方案。首先在低端的Asi面板,将从目前的Sing Gate IC 往Dual Gate IC转变,下边框非显示区域的宽度从5.x会逐步缩减到4.x范围。而面对LTPS的低端产品则从目前的COG方案升级到更窄的Driver IC,升级版的COG方案的Driver IC会使得目前下边框非显示区域的宽度从4.x逐步缩减到3.x范围。而对于中高端的面板产品仍然会采用COF的方式,升级版的COF方式的Driver IC会使得目前下边框分显示区域的宽度从3.x缩减到2.x范围。

图1:下边框提升方式及技术路线

2)挖孔屏

挖孔屏是指在手机的边上打出一个圆形的洞,用于摆放摄像头,从而提升屏占比。

从技术角度分类,打孔可分为盲孔和通孔两种方案,最大的区别在于是否需要贯穿液晶层,盲孔只需背光开孔,摄像头置于液晶层之下,而通孔因为液晶层也开孔,故摄像头可以通过孔径,与一般的开槽、水滴、美人尖前摄显示无异。无论那种工艺,在阵列设计、封装工艺、切割研磨以及POL材料等方面都有不同程度的挑战。12月份发布的华为Nova4属于盲孔,而三星的A8S则属于通孔。

由于盲孔较通孔的开孔孔径更小,设计更美观。盲孔则受到整机厂更多的青睐。经过供应链近半年的努力攻克,目前围绕挖孔屏的漏光、贴合等问题基本都已经有了很多的解决。根据群智咨询(Sigmaintell)调查,截至2019年1月主流面板厂的盲孔显示面板的模组良率已经提升到60-70%水平。2019年基本可以形成稳定供货交付。

图2:通孔和盲孔的对比示意图:

现阶段,包含现在Tianma、BOE、CSOT、CTC、AUO、LGD等在内的面板厂家均已布局了打孔屏幕。明年,除三星和华为外,其他手机终端也在规划打孔屏的项目。群智咨询(Sigmaintell)预计,随着COF产能的扩产以及技术良率的不断提升,以及打孔屏自身的竞争优势也不断提高,势必成为2019年一个重要的发展趋势。

图3:智能手机终端挖孔屏渗透率持续提升

3)18:9 ->20:9/21:9

对于升降摄像头/滑盖摄像头的智能手机的全面屏设计,其另外一个发展趋势就是对角线比例不断提升,从传统的18:9比例往19.5:9/20:9/21:9的方向发展,其屏占比会持续放大。

图4:智能手机对角线显示区域不断提升:

4)Foldable/可折叠产品

2018年10月国内厂商柔宇科技(Royole)率先发布了可折叠终端,虽然首期备货量很少,但是此举也震动了海内外厂商,可折叠显示终端距离我们似乎确实不远了。

2019年三星、华为等整机品牌的折叠终端产品将陆续上市,折叠产品不同于现在的刘海屏,水滴屏,美人尖,它是一个全新的形态,将颠覆消费领域的应用。即使这样,2019年仍然处于全新市场导入期,仍然处于尝试阶段。根据群智咨询(Sigmaintell)数据保守估计,预计2019年全球折叠手机规模约90万,行业出货量是否能突破该预测,更多需要看国内大陆厂商的表现。因为折叠产品的对于整个供应链的完善程度,包含上游原材料的提供,中游面板厂的产能,良率,性能,下游终端厂家的机构设计,整体厚度的解决方案,硬件实现后UI的改变等都提出了较高的挑战。无论如何2019年将成为折叠智能终端的发展元年。

折叠产品从形态上可分为内折、外折、内外折三种形态,群智咨询(Sigmaintell)认为,从可靠性角度考虑,可折叠终端的发展趋势将从“外折”往“内折”,进而“多折”“卷曲”的产品路线演进。

图5:基于可靠性考量,可折叠智能终端的演进路线

从显示集成上来看:

智能手机的终极形态在于真正意义的全面屏,即手机正面全部为显示屏,这就意味着除了显示屏外,其他的模块,如指纹,摄像头等全部都得集成到屏幕中去,才能实现真正意义的全面屏。

1)“大面积/LCD”屏下指纹

对于屏下指纹来讲,经过2018年的市场的验证以及供应链的不断成熟,屏下指纹的发展趋势已经得到验证。2019年屏下指纹(尤其是光学屏下指纹)渗透率将持续上升,品牌的旗舰主流手机将屏下指纹成为标配。2019年屏下指纹的发展方向仍然围绕“LCD屏下指纹方案”及“大面积(1/4屏幕或1/2屏幕)”屏下指纹方案方向发展。据悉,现阶段,厂家也在积极研究LCD的屏下指纹方案,有望在2019年实现量产。根据群智咨询(Sigmaintell)数据,2018年全球屏下指纹芯片的出货量约4500万颗,预计2019年全球屏下指纹方案芯片的发货量约1.9亿颗。

图6:2019年屏下指纹发展路线

2)屏下摄像头

目前所有形态的显示方案,包括“挖槽/挖孔/升降/滑盖/双屏”等,无非都是未来解决前置摄像头摆放的问题。屏下指纹现阶段已量产品,但是摄像头的处理方案一直在研发中,为了实现真正意义的全面屏,未来摄像头模块也需要和指纹模块一样,置于面板下方。

目前的屏幕技术能做到的透明度和摄像头要求的百分之九十几相差甚远,目前的技术难度仍然不小。传统的RGB摄像头解决方案似乎无法达到该要求。虽然2019年仍然无可量产的屏下摄像头产品上市,预计2020年屏下摄像头将会有机会被终端厂商采用,且前置摄像头打开时,消费者可能看不到那个“孔”。这一切成为产业链共同努力的方向。

图7:2020年屏下摄像头演示图

综上所述,2019年全球智能手机显示面板在形态上仍以全面屏为主,“Dual-Gate/COF”比例逐步提升, “打孔屏/折叠屏”等新形态涌现。从集成功能上,屏下指纹得到进一步的发展及完善,市场进入者逐步增多,屏下摄像头成为众多摄像头厂商一起努力的方向。

创新力就是生产力。